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SPI-6500锡膏测厚仪

产品分类: SPI-6500锡膏测厚仪
    订购热线:0769-81583392
    SPI-6500锡膏测厚仪功能:
    友好的编程界面
    多种测量方式
    扫描间距可调
    形象的3D模拟功能
    独立的3D动态观察器

    强大的SPC功能

    一建回屏幕中心功能

    可测量丝印及铜皮厚度

    产品特点
      1.  采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
      2.  采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长
      3.  采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试
       4.  软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
      5.  强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
       6.  导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端
       7.  软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 

    参数:

    产品型号:SPI-6500

    应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
    测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
    测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
    软体语言:中文/英文
    照明光源:白色高亮LED
    测量光源:红色激光模组
    Y轴移动范围:50 mm
    测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.
    框选手动测量
    视野范围:5mm*7mm
    相机像素:300万/视场
    最高分辨率:0.1um
    扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
    重复测量精度:高度小于正负1um,

    面积<1%,体积<1%

    放大倍数:50X
    最大可测量高度:5 mm
    最高测量速度:250Profiles/s
    3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
    SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
    操作系统:Windows7
    计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
    电源:220V 50/60Hz
    最大消耗功率:300W
    重量:约35KG
    外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)








    * 表示必填采购:SPI-6500锡膏测厚仪
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